對(duì)于燒結(jié)溫度調(diào)節(jié)來說，大家普遍關(guān)注的是實(shí)際的峰值溫度。正銀的燒結(jié)有一個(gè)最佳燒結(jié)點(diǎn)，溫度過高，存在過燒；溫度太低，存在欠燒。兩種情況下都不能達(dá)到理想的燒結(jié)效果。怎么才能找到最佳燒結(jié)點(diǎn)，把握好溫度的升降，是溫度調(diào)節(jié)的關(guān)鍵。如何判斷升溫還是降溫主要還是根據(jù)測(cè)試的結(jié)果。電性能參數(shù)是溫度升降的一個(gè)重要依據(jù)，我們可以根據(jù)電性能參數(shù)初步判斷是過燒還是欠燒。

　　過燒時(shí)，會(huì)消耗過多銀，銀硅的混合層（銀硅并未形成合金）能起到阻擋載流子的作用，混合層會(huì)造成串聯(lián)電阻偏大；欠燒時(shí)，銀漿不能充分穿透氮化硅進(jìn)入N型層，形成良好的歐姆接觸，同樣也會(huì)造成串聯(lián)電阻偏大。所以僅憑串聯(lián)電阻還不能判斷出燒結(jié)的狀態(tài)。

　　那么我們需要結(jié)合并聯(lián)電阻或者反向電流來判斷。過燒時(shí)，銀漿中的成分進(jìn)入結(jié)區(qū)的可能性大，會(huì)造成部分短路，并聯(lián)電阻會(huì)偏??；欠燒時(shí)，并聯(lián)電阻和反向電流相對(duì)理想。因此，結(jié)合并聯(lián)電阻和反向電流可以幫助判斷燒結(jié)的狀態(tài)。

　　有時(shí)候在實(shí)際的操作過程中，僅憑這些參數(shù)的組合特征并不能顯現(xiàn)出燒結(jié)狀態(tài)，我們需要用嘗試的方法來找出過燒還是欠燒的狀態(tài)。

　　當(dāng)我們判斷不了問題的出現(xiàn)究竟是過燒還是欠燒時(shí)，可以直接升高或者降低9區(qū)的溫度找出大致調(diào)節(jié)的方向，然后再一步步調(diào)節(jié)溫度。在調(diào)節(jié)過程中，我們可以參考背場(chǎng)外觀情況，如果背場(chǎng)邊緣開始出現(xiàn)鼓包，說明溫度已經(jīng)偏高，此時(shí)應(yīng)該處于過燒狀態(tài)，應(yīng)該適當(dāng)降低峰值溫度接近最佳燒結(jié)點(diǎn)。

　　在對(duì)燒結(jié)溫度調(diào)節(jié)之前還要做的一件事情就是查看燒結(jié)爐的每個(gè)加熱燈管是不是在正常的情況下工作。觀察點(diǎn)是各溫區(qū)加熱燈管輸出功率的百分比，如果發(fā)現(xiàn)這個(gè)百分比偏大，或者是上下波動(dòng)較大，那就需要讓設(shè)備人員檢查加熱燈管的狀態(tài)。燒結(jié)杯